本书讲述的是一群投身于“中国芯”发展的建设者的奋斗故事，全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。当前，作为国之重器的“中国芯”，不仅关乎着国家的信息安全和经济建设，也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时，芯片技术是科技中的科技，由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大，因此，投入芯片领域不仅需要过硬的技术，还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯”的一种情怀，只有这样才能坚持下去。
中苏友好时期，朱贻玮以优异的成绩进入北京俄语学院留苏预备班；
两年后因政策变迁，留苏计划搁浅后进入清华大学，成为清华大学培养的第三批半导体专业的大学生，由此参与到中国集成电路产业从零起步的艰辛历程。由于国家早期重视程度不够、资金不足、人才匮乏、国外技术封锁等原因，中国集成电路产业早期的发展过程可谓道路崎岖、步履维艰。处在那个阶段的朱贻玮从未动摇和放弃过，攻坚克难，先后在774厂参与了我国第一台第三代电子计算机所用集成电路的研制工作；
参与了我国第一家半导体集成电路专业化工厂（878厂）的建廠和技术管理工作；
组织燕东微电子公司4英寸芯片生产线的引进工作……
正是朱贻玮和同路人几十年如一日的坚守，让我国集成电路产业的发展渡过了一穷二白的艰难时期，迎来了希望的曙光。
留苏之路中断，进入清华。
朱贻玮的初中在解放初期各项政治运动中度过。到高中时，学校的外语课程由英语改为俄语，由于初中阶段一直在听广播学俄语，加上成绩优异，朱贻玮成为学校推选去考留苏预备生的五六个学生中的一个。经过全国统一高考，朱贻玮被北京俄语学院留苏预备部录取。
1955年9月，朱贻玮离开生活了18年的上海，乘火车来到北京。“当年的北京俄语学院（现北京外国语大学）位于西郊魏公村，周围都是农田。”朱贻玮回忆那时的艰苦环境时说。
到留苏预备部报到后，学校又进行了一次俄语考试，朱贻玮再次以优异的成绩被分到了高级班，教他们俄语的是当时苏联驻中国大使馆的一名武官的夫人。
两个学期结束后，学校宣布：国家决定减少派去苏联学习的人数；
留下的四分之一学生再读一年俄语。朱贻玮是留下来的一员。
世事难料，又学了一年俄语之后，国家决定只派研究生去苏联，这意味着朱贻玮的留苏之路不得不中断。令人欣慰的是，留苏预备部的学生可以选择分配到国内大学继续学习。1957年夏天，朱贻玮选择进入清华大学无线电系学习。
在清华大学学习期间，朱贻玮也经历了各项政治运动的动荡，但他仍在咬牙坚持学习。
那个年代，清华本科生学习时间一般是5年，而新技术专业的工程物理系和无线电系，还有建筑系，则要6年。到了三年级之后，正式确定专业。朱贻玮分配到新设不久的半导体专业。清华大学当时培养学生的目标是使其成为又红又专的工程师。尽管朱贻玮家庭出身不好，但在学校教育下，到大学后期加入了中国共产党。
大学毕业时，朱贻玮说并不知今后的人生将会是怎样一个轨迹。从774厂到878厂再到燕东公司，亲历中国集成电路产业在艰难中前行。
我国早期建立的军工厂，为保密起见，都以数字代号称谓。朱贻玮1963年7月从清华大学毕业，被分配到位于北京东郊酒仙桥地区的北京电子管厂（774厂）。这是国家第一个五年计划中的苏联援助建设的156项重点工程之一，生产大型和小型电子管，是当时亚洲最大的电子管厂。
在电子产品的发展进程中，第一代电子器件是电子管，第二代是晶体管，大家所知晓的集成电路（芯片），则是第三代电子器件。
1963年，我国还处在第二代电子器件—晶体管的生产阶段。在774厂的半导体车间里生产苏联型号的半导体晶体管，可以用来组装半导体收音机。
朱贻玮被分配到半导体车间，开始参与清洗、测试、扩散等工序劳动，后来被安排搞拉丝新工艺试验。第二年，朱贻玮被调到试制组，参加筹备硅平面管大组。“当时，产业还处在开荒阶段，很多基本的工艺设备都需要亲手做。自己画草图，然后加工零部件，再组装，通电调试。我参加制作的是氧化扩散炉。”朱贻玮讲道。后来，试制组改为实验室“三室”。
机会总是给有准备的人。1965年5月，朱贻玮被三室领导安排试制固体电路的工作，与同事们一同独立自主地研制出了用于第三代电子计算机的第三代电子器件—固体电路。“在早期，集成电路在我国叫作‘固体电路，后来慢慢改称为‘集成电路。”朱贻玮提到这个概念的演变。
而那一时期，正是中国集成电路进入芝麻开花—节节高的阶段。中国科学院半导体研究所、北京无线电技术研究所、中国科学院156工程处、石家庄十三所和上海元件五厂等单位相继研制成功集成电路。
1968年，我国第一个半导体集成电路专业化工厂—东光电工厂（878厂）在北京建立，筹备组和北京无线电工业学校合并，朱贻玮被调到878厂的筹备组。到岗的第一项工作就是清点半导体车间里的设备和仪器，看看哪些能用于集成电路试制，然后组织工人使用这些简陋的设备试制集成电路。有的工序做不了，工人就拿硅片到774厂去做。这样的条件下，在不长的时间内居然也试制成878厂第一块集成电路。
在那个年代有的材料买不到，就自己生产四氯化硅和硅烷；
集成电路所用外壳也由自己生产。“那时的的确确是IDM模式（集成制造模式），从设计版图、刻红膜照大相开始，经过芯片制造工艺，到外壳生产，再进行后部压焊、封装成成品，最后经过成品测试、包装后入库出厂。”朱贻玮回忆道。
由于各种条件达不到，当时国内生产的集成电路普遍质量不好，导致电子计算机整机调不出来，一度出现“集成电路不如晶体管，晶体管不如电子管”那种“一代不如一代”的局面。“经过调查研究，大家总结出造成集成电路质量差的原因是四个字：脏、虚、伤、漏，即肮脏、虚焊、划伤和漏气。”朱贻玮指出。
为此，朱贻玮在广交会上与德国西门子公司进行技术交流后又到上海兄弟厂学习，和技术人员一起针对存在的问题采取相应的改进措施，又对组成电路的元器件进行不同设计的试验，摸索各种元器件性能对门电路高低温性能的影响，从而进行电路设计的改进，最终，提高了集成电路质量，将改进后的集成电路供应给738厂调出了小型电子计算机。
1973年8月，北京大学电子仪器厂研制成功我国第一台100万次大型电子计算机，采用的就是朱贻玮所在的878厂生产的TTL中速电路和S-TTL高速电路，从而扭转了“一代不如一代”的局面。
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