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密 封 线 特种设备无损检测RTⅢ级人员专业理论考核试卷 (开 卷) （参考答案） 成绩： 题号 题 型 分值 扣分 阅卷人签章 一 是非题 30 二 单项选择题 20 三 多项选择题 15 四 工艺题 20 五 综合题 15 总 计 100 2006年6月16日 北京 全国特种设备无损检测人员资格考核委员会 一、是非题（在括号内，正确的画○，错误的画×，每题1.5分，共30分） 1．JB/T 4730.1－2005标准规定：缺陷评定区是在质量分级评定时，为评价缺陷的性质、数量和密集程度而设置的一定尺寸的区域 。
（ × ） 2．JB/T 4730.2－2005标准规定：对外径DO≥100 mm的环向对接焊接接头进行100％检测，所需要的最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关。
（ × ） 3．JB/T 4730.2－2005标准规定：现场进行γ射线检测时，应按GB 18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕监督区边界测定辐射水平。
（ × ） 4．JB/T 4730.2－2005标准规定：筒体纵缝的一次透照长度应按透照厚度比K值进行控制，A级、AB级为K≤1.03，此规定的目的是为了增大透照厚度宽容度。
（ × ） 5．对规格为Φ133×5 mm且焊缝余高为1.5 mm的管子环向对接焊接接头，采用AB级检测技术双壁单影透照方式进行100％射线照相，按JB/T 4730.2－2005标准规定，底片上至少应识别的丝号是14（丝径0.160 mm）。
（ ○ ） 6．按JB/T 4730.2－2005标准规定，由透照次数曲线图确定透照次数时，如交点在两区域的分界线上，则所需的最少透照次数应取较大数值。
（ ○ ） 7．JB/T 4730.2－2005标准规定：对小径管进行双壁双影透照椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右，其主要目的是提高横向裂纹的检出率。
（ × ） 8．对规格为Φ76×7 mm且焊缝宽度为20 mm的管子环向对接焊接接头100％射线照相时，按JB/T 4730.2－2005标准规定，应采用双壁双影倾斜透照相隔90°透照2次。
（ × ） 9．承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级射线检测技术的规定，则可认为按AB级射线技术进行了检测。
（ 〇 ） 10．按JB/T 4730.2－2005规定，用大于12MeV高能X射线照相时，可不使用后屏。其原因是在高能射线照相中，后屏对增感并不重要，有时不使用后屏清晰度反而有所提高。
（ 〇 ） 11．某管道规格为Φ600×48mm，对环向对接焊接接头采用源在外单壁透照，焦距F为700mm，按JB/T 4730.2－2005规定，AB级检测技术，至少要透照11次。
（ × ） 12．按JB/T 4730.2－2005标准规定，双壁单影透照像质计置于源侧时，最小透照厚度范围与检测技术等级有关。
（ × ） 13．按JB/T 4730.2－2005标准规定，对于外径DO＞100mm的容器根部内凹和根部咬边深度也可采用附录H（规范性附录）规定的一般对比试块（Ⅱ）进行测定。
（ ○ ） 14．按JB/T 4730.2－2005标准规定，当采用高能X射线照相时，透照厚度范围的确定与检测技术等级无关。
（ × ） 15．JB/T 4730.2－2005标准规定：当底片评定范围内的黑度 D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度 D＞2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2，这一规定与检测技术等级有关。
（ × ） 16．JB/T 4730.1－2005标准规定：采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应对该工艺重新进行鉴定。
（ × ） 17．按JB/T 4730.2－2005标准规定，B级检测技术，当采用Co-60γ射线照相时，不能使用铅增感屏。
（ ○ ） 18．JB/T 4730.1－2005标准规定：当应用高能X射线照相时，可以采用T3类胶片。
（ × ） 19．对单个条形缺陷最大长度的下限值和一组条形缺陷累计最大长度的下限值，JB/T 4730.2－2005标准均作出了明确的规定。
（ ○ ） 20．JB/T 4730.2－2005标准规定：当Ⅲ级对接焊接接头允许的缺陷点数连续存在，并超过评定区尺寸的3倍时，对接焊接接头的质量应评定为Ⅳ级。
（ ○ ） 二、单项选择题（将唯一正确答案的序号填在括号内，每题2分，共20分） 1．JB/T 4730.2－2005标准规定：采用多胶片方法时，AB级、B级检测技术不允许双片叠加观察，这一规定的主要理由是（ C ） A、双片叠加观察时，底片黑度达不到标准的有关要求。
B、双片叠加观察时，底片灵敏度达不到标准的有关要求。
C、双片叠加观察时，由于单片的黑度较低，底片对比度小，易造成缺陷的漏检。
D、双片叠加观察时，由于底片的黑度较大，缺陷不容易观察。
2．按JB/T 4730.2－2005标准，下面哪些规定不涉及检测的技术等级？（ C ） A、采用源在内中心透照方式，允许γ射线最小透照厚度的规定。
B、对100mm＜DO≤400mm的环向对接焊接接头允许采用K值的规定。
C、采用源在内中心透照方式，允许f值可以减少的规定。
D、采用X射线透照小径管或其他截面变化大的工件时，允许降低底片黑度值的规定。
3．下面是关于射线照相时选择胶片的叙述，不符合JB/T 4730.2－2005标准规定的是（ D ） A、A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片。
B、B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。
C、使用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。
D、对于Rm≥540MPa的高强度材料对接焊接接头射线检测时，应采用T3类或更高类别的胶片。
4．JB/T 4730.2－2005标准中规定采用γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍，这一规定的主要目的是（ B ） A、尽可能提高底片的黑度。
B、尽可能提高底片对比度和减小照相不清晰度。
C、尽可能降低底片的颗粒度。
D、以上均是。
5．在下列叙述中，与JB/T 4730.2－2005标准规定不符合的是（ B ） A、如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
B、单壁透照时允许像质计放置在胶片侧，但必须进行对比试验。
C、当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
D、小径管可选用通用线型像质计或附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
6．下面是对JB/T 4730.2－2005标准选用增感屏规定的理解，错误的是（ B ） A、500kV以下X射线照相，选择增感屏的厚度仅与X射线的能量有关。
B、γ射线照相，选择增感屏的厚度与检测技术等级有关，与源的种类无关。
C、采用高能X射线（＞12MeV）照相， 选择增感屏的厚度与检测技术等级无关。
D、100KV以下X射线照相如使用增感屏，则增感屏的厚度应≤0.03mm。
7．按JB/T 4730.2－2005标准规定，当观察的底片黑度为2.2时，观片灯的亮度至少应不低于（ C ） A、220 cd/m2 B、2200 cd/m2 C、4800 cd/m2 D、6600 cd/m2 8．下面是对JB/T 4730.2－2005标准中关于射线能量规定的理解，不正确的是（ C ） A、在一般射线照相中所采用的透照电压应低于标准中图1的规定值。
B、当透照区截面厚度变化较大时，标准允许采用超过图1中规定的限值。
C、应按公称厚度来确定允许的最高透照管电压。
D、标准中图1规定的主要不足是允许的最高透照管电压未与所使用的胶片类别相关联。
9．下面是对JB/T 4730.2－2005标准关于标记规定的叙述，错误的是（ C ） A、透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
B、标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位。
C、所有标记的影像不应重叠，且不应干扰缺陷评定区内的影像。
D、搭接标记也是连续检测时的透照分段标记。
10．下面是对JB/T 4730.2－2005标准第5.1条所规定内容的理解，不正确的是（ C ） A、质量分级中给出的缺陷类型与缺陷性质不一定完全相同。
B、缺陷评定区应选在缺陷最严重部位。
C、在进行质量分级评定中，各类缺陷都应在缺陷评定区中评定。
D、圆形缺陷按点数在缺陷评定区的评定，实际是对缺陷允许的尺寸、数量、密集程度等进行的评定。
三、多项选择题（将所有认为正确答案的序号填在括号内，每题3分，共15分。注意：多填或少填均不得分） 1．下面是对JB/T 4730.2－2005标准中关于小径管环向对接接头100％透照次数规定的理解，正确的是（A C D ） A、按壁厚与直径之比规定透照次数，其目的是控制透照厚度比。
B、按壁厚与直径之比规定透照次数，其目的是增大透照厚度宽容度。
C、理论上相隔120°比相隔60°透照3次更有利于不同部位缺陷的检出。
D、在特殊条件下允许透照一次，尽管采取有效措施扩大缺陷检的可检出范围，但不能保证实现焊缝全长的100％检测。
2．下面是对JB/T 4730.2－2005标准中关于像质计灵敏度规定的理解，正确的是（ A B ） A、只要透照厚度≤7 mm，双壁单影或双壁双影对像质计灵敏度的要求是相同的，与像质计摆放的位置无关。
B、采用B级检测技术的射线底片灵敏度都高于采用AB级检测技术的底片灵敏度。
C、在相同的检测技术条件下，如射线源的种类不同，对底片像质计灵敏度的要求也有所不同。
D、在规定的透照范围内，无论采用何种透照方式，像质计摆放在何种位置，像质计灵敏度均可由表5、表6和表7中直接查出。
3.按JB/T 4730.2－2005标准规定，与底片像质计灵敏度有关的因素是 （A C B D ） A、透照方式 B、像质计摆放的位置 C、材料的公称厚度 D、透照厚度 4．按JB/T 4730.2－2005标准的规定：当被检工件的材料为低合金钢时，不可以使用由（ A D ）材料制做的像质计。
A．铜 B．低碳钢 C．奥氏体不锈钢 D．镍 5．JB/T 4730.2－2005标准对原JB 4730-1994标准进行修订的内容包括：
（ A B C ） A、对不同透照厚度，不同透照方式射线底片的像质计灵敏度要求进行了修订。
B、对钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金不同厚度允许的最高管电压曲线图进行了修订。
C、对小径管环向对接焊接接头的透照布置和透照次数进行了修订。
D、对检查背散射防护的方法进行了修订。
四、工艺题（本题20分） 某化工装置工艺管道规格为Φ76×7.5mm，材质为0Cr18Ni9，焊接接头采用氩弧焊焊接，预制管段的结构见图1-1。设计规定该管道对接焊接接头100%射线检测，执行JB/T 4730.2-2005《承压设备无损检测》，验收等级为Ⅱ级。
可提供的检测设备和材料有：RF200EG-S2型定向X射线机（焦点2×2mm）、Ir-192γ射线探伤机（焦点3×Φ3mm，现有活度20Ci）；
天津Ⅲ型、Ⅴ型胶片（胶片规格为360×80mm、120×80mm）。曝光曲线见图1-2、图1-3。
图1-1 预制管段结构示意图 请将射线检测工艺参数填写在提供的工艺卡中（见表1-1），并将射源放置、散射线屏蔽和像质计使用、标记摆放等技术要求填写在工艺卡说明栏中。
图1-2 RF200EG-S2型X射线机曝光曲线图 图1-3 Ir-192曝光曲线图 注：以上曝光曲线图仅供解试题用表1-1 对接焊缝B1射线照相工艺卡 产品编号 V06-06-01 产品名称 工艺管道 产品规格 Φ76×7.5 产品材质 0Cr18Ni9 焊接方法 氩弧焊 执行标准 JB/T 4730.2-2005 照相技术级别 AB 验收等级 Ⅱ级 探伤机型号 RF200EG-S2 焦点尺寸(mm) 2×2 检测时机 焊后外观检查 合格后 胶片牌号 天津Ⅲ型 胶片规格(mm) 120×80 增感屏(mm) 0.03mm（前/后） 像质计型号 FeⅢ 像质计 灵敏度值 12源侧/ 13胶片侧 底片黑度 2.0≤D≤4.0 显影液配方 天津Ⅲ型配方 显影时间 5～10min. 显影温度 20±2℃ 焊缝 编号 焊缝 长度 （mm） 检测 比例 （%） 透照 厚度 W （mm） 透照方式 焦距 F （mm） 一次透照长度 （mm） 透照次数 N 管电压kV 或 源活度Ci 曝光 时间 （min） B1 239 100 15 双壁双影 垂直透照 700 - 3 140 kV 3 透照布置示意图：
技术要求 及 说明 1．使射线束垂直于焊缝，沿圆周相隔120°或60°透照3次。
2．像质计摆放在源侧（或胶片侧）工件表面，金属丝横跨焊缝。
3．标记摆放：⑴中心标记；
⑵识别标记，至少包括产品编号、焊接接头编号和片位号、透照日期；
⑶当像质计置于胶片侧工件表面时应在像质计适当位置放置“F”标记，“F”标记应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
4、暗盒背面衬铅板屏蔽侧面及背散射。
编制（资格）：XXX（Ⅱ） 年 月 日 审核（资格）：XXX（Ⅲ） 年 月 日五、综合题（本题15分） 某压力容器厂制造的焊接气瓶，材质为16MnR。瓶体结构如图2-1所示，其中环缝为锁底接头对接焊缝，采用埋弧自动焊焊接，焊缝余高2mm。壳体制造的主要工序是：筒体下料及卷制→A1缝焊接、检验→B1缝焊接、检验→B2缝焊接、检验→接管、底座焊接、检验→整体热处理→压力试验。设计规定按JB/T 4730.2-2005《承压设备无损检测》对钢瓶的对接焊接接头进行100%射线检测。
图2-1 焊接气瓶结构示意图 可提供的检测设备有：RF200EG-M型定向X射线机（射线窗与机头轴线距离118mm）、RF200EG-B1-C周向X射线机（机头直径195mm）、Se-75γ射线探伤机（焦点2×Φ2.5mm，现有活度10Ci），天津Ⅲ型、Ⅴ型胶片。
请回答下列问题：
1. 应用现有的设备器材条件，确定瓶体B1、B2焊接接头透照的最适宜的工艺并说明依据或理由。
1）从透照布置方面考虑：
焊缝号 K值 依据及理由说明 B1、B2 ≤1.1 因DO=407＞400mm，按JB/T 4730.2-2005第4.1.3条表3环向焊接接头的AB级射线检测技术之规定，K≤1.1。
焊缝号 透照方式 依据及理由说明 B1 源在内中心周向透照 因为源在内中心周向透照方式是最佳透照方式，单壁透照比双壁透照灵敏度高得多。可以采用Se-75方便地实现。
B2 源在外双壁单影透照 B2缝为最后焊接的环缝，因容器结构限制，射线源难以置于容器内部准确定位并进行100%检测，故选用源在外双壁单影透照方式。
焊缝号 透照次数 依据及理由说明 B1 1 因采用中心透照方式，故透照次数为1，一次透照整条环缝的长度。
B2 5 ∵K≤1.1、T/Do=0.007，Do/F=0.8，查JB/T 4730.2-2005附录D图D.4，得最少透照次数N=5 2）从设备和器材的选择方面考虑：
焊缝号 射线机 依据及理由说明 B1 Se-75 采用源在内中心透照方式时，透照厚度W=7mm，能满足JB/T4730.2-2005对Se-75透照厚度范围的规定。且按Se-75现有活度及焦距计算的曝光时间能满足＞10倍输送源往返时间的要求。
又因瓶体直径较小，源在内透照方式使用X射线机操作不方便。
B2 X射线机 因B2选用源在外双壁单影透照方式，焦距为420mm，射线穿透厚度达16mm，此时若选用Se-75，因其现有活度仅10Ci，每次透照的曝光时间过长，工作效率较低。
焊缝号 胶片 依据及理由说明 B1 天津Ⅴ型 由射线源决定，保证灵敏度 B2 天津Ⅲ型 由射线源决定，保证灵敏度 3）要求达的像质计灵敏度值 焊缝号 像质计 灵敏度值 依据及理由说明 B1 16（源测） 源在内中心透照方式W＝T＝3.5，像质计置于源侧工件表面时像质计灵敏度值等于16（AB级），因像质计难以置于源侧，置于胶片侧工件表面应做对比试验，确定应显示的像质计灵敏度值 B2 14 源在外双壁单影透照方式W＝2×3.5＝7，像质计置于源侧工件表面像质计灵敏度值等于14（AB级） 2. 与X射线照相相比，Se-75射线照相有何优点和局限性？可采取哪些措施改善这些局限性？ 答：1）与X射线照相相比，Se-75射线照相有如下优点：
⑴ Se-75射线仪体积小，重量轻、不用电，操作比较方便灵活，适应于高空或狭窄部位、野外等场所的检测要求；
可连续运行，不受温度、电源等外界条件的影响。
⑵ 较X射线其有较大的厚度宽容度，特别适于小径管；
⑶ 对于对接环缝可实现周向曝光，提高检测效率。
2）与X射线照相相比，Se-75射线照相有如下局限性：
⑴ 射线能量固定，无法根据工件厚度进行调节，当穿透厚度与能量不适配时，灵敏度下降较多；
⑵ 固有不清晰度比X射线机大；
⑶ 射线源活度随时间衰减，无法进行调节，当源活度较小时，射线剂量率较低，其透照上限和焦距选择受到限制，因曝光时间较长而降低工作效率；
⑷ 有一定的半衰期，需更换源；
⑸ 对安全防护要求高，管理要求更严格。
3）可采取的改善措施有：
⑴ 严格执行标准关于最小透照厚度的规定。当管子壁厚在透照厚度下限放宽的范围时，经合同各方同意，并采取保证像质计灵敏度的有效补偿措施。
⑵ 严格执行标准关于焦距的规定，控制几何不清晰度。
⑶ 选用T2或更高类别的胶片，延缓曝光时间，提高照相灵敏度。
⑷ 保证足够长的曝光时间。以3～5分钟为宜，曝光时间不少于输送源往返所需时间的10倍，避免用大活度源透照薄壁管。
⑸ 采取有效的散射线屏蔽措施。
⑹ 适当提高底片黑度，提高底片的对比度。
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