徐林
极度失衡的供应链
芯片对智能手机乃至整个消费电子行业有多重要，这里就不用再说了，大家都知道。不仅仅是如此，随着5G的普及，万物互联、智能化和AI的快速应用，逻辑运算、数据存储和网络连接，包括现在越来越多人关注的快充，这所有的领域无一不需要芯片的参与。是的，芯片的能力变得越来越强大，但没变的一点是：芯片的供应依旧脆弱。
说到芯片供应这件事儿，永远绕不开的一家手机厂商就是爱立信。2000年3月17日晚上8点，闪电引发了美国新墨西哥州飞利浦第22号芯片车间起火，短短10分钟的火灾报废了车间内数以百万计的芯片，并需要用好几周的时间来恢复生产。
该工厂产能的40%都是供给当时全球前三大手机品牌中的诺基亚和爱立信两家。在收到飞利浦关于芯片供应推迟的通知之后，诺基亚供应链的管理层嗅觉敏锐，动作迅速，短短几周时间，诺基亚就联合供应商，重新设计了芯片方案并在全球范围内找到了替代工厂保障生产。
对比之下，瑞典人反应迟钝，直到4月初他们都没有意识到问题的严重性，再加上在此几年前，他们为节约成本简化了供应链，所以最后的结果直接导致新品难产错过春季发布，失去整个市场节奏。
最后的结果我们都知道了：2000年年底，爱立信将全球3%的市场份额拱手让出，手机分部亏损16.8亿美元；
2001年1月26日，爱立信宣布将手机生产外包；
2001年10月，两家在全球市场并不得意的品牌爱立信和索尼各出资50%，索尼爱立信品牌诞生……
上边这个故事讲完，很多人可能会脱口而出“蝴蝶效应”，第一眼看上去是对的，但说到供应链哪有这么简单，还记得2012年华为Ascend P1和三星屏幕的故事么？直接造成这款好评如潮的手机错过了销售期，也因为这个原因，才有了华为与BOE力排众议的长期合作。
芯片行业发展到今天，行业公司要么是IDM模式，即芯片设计和生产一把抓，像Intel、TI、NXP、英飞凌、安森美、三星之类的公司都是这样的模式；
还有一些大牛芯片公司，比如高通、MTK、AMD、NVIDIA等他们都采用Fabless的模式，即只进行芯片设计，再由芯片代工厂流片。
现在全球主要的芯片代工厂就那么几家，产能高度集中。各家市场调研公司的数据都显示：2020年第二季度，台积电（TSMC）是当仁不让的全球第一代工厂，份额超过50%，第二名的三星，自行设计芯片+代工，也才18.8%的份额，第3～5位的格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）和中芯国际（SMIC）份额加起来也不过和三星在一个水平线上——AMD当年要知道今天自己能这么Yes，估计怎么也不会把芯片生产给剥离出去吧。即使有些传统芯片大厂还有自己的工厂，但也无法完全涵盖整个半导体产业的多样化需求。
纵然如此，上游供應链依旧无法摆脱一个根本的特征：“紧平衡”，并且随着产业节奏的加快，这样的特征变得越来越强烈。比如芯片厂商会联合有愿意的下游终端厂商，以战略合作的方式一起进行技术的迭代升级或新建工厂，分担投入成本和可能的风险，同时，晶圆厂产能的高度集中，使得订单插队的情况很少出现，大家都遵守“下单-交付-上机-再下单-再交付”的井然有序，整个业界都共同维持着平衡。
然而，2020～2021年发生的一系列事件，一而再、再而三地将这个脆弱的平衡打破，仅列举部分：
1.新冠病毒肆虐全球，上半年各行业复工复产情况参差不齐，下半年部分产业需求反弹强度超过预期，很多IDM模式的芯片公司产能上不来，不得不将更多订单转向其他晶圆厂，产能的供需平衡被打破；
2.美国对华为的第三次制裁，使得台积电不得不全力保证最后期限之前交付尽可能多的芯片给客户，包括苹果在内的大客户排产延迟，交付同期的平衡被打破；
3.中芯国际也受美国制裁影响，订单转移到其他晶圆厂，产能分配的平衡被打破；
4.2021年2月16日，全球汽车芯片第三大厂日本瑞萨电子主力工厂因地震停产；
与此同时，大洋彼岸的得州因大寒潮造成全州大停电，芯片大厂三星、恩智浦和英飞凌位于得州奥斯汀的工厂均被要求停产，其中前两者的产能占比都达到了30%左右；
而就在前两天，日本瑞萨电子主力工厂又遭遇火灾，本来紧张的产能雪上加霜。
5.与芯片代工更加息息相关的晶圆供应本来处于8英寸至12英寸的更迭之中，没有晶圆代工厂也产不出芯片，更上游的供需平衡又被打破。
如果只是供应链单方面出现失衡，可能情况还不会有多糟糕，因为这些供应链厂商的客户们，即终端厂商，他们为了保险，还有一个叫“备件库存”的机制作为缓冲地带来顶一段时间，以防上游供应链出现各种突发状况。可惜的是，这次的失衡是全方位的。
急寻出口的需求
中国是一个量能巨大的智能手机市场，就算是2020年全年销量同比下降10%左右，也超过了3.3亿台。但可惜的是，头号出货品牌华为（荣耀）在美国的数轮打压之下，负面效果在进入2021年后开始变得愈加明显，产品线全面往中高端收缩；
刚刚独立的荣耀虽然借发布会之机宣布供应链全面恢复，但如前所说，没有半年以上时间，很难回到正轨。无论你对这样的局面是怎样的态度，消费者和市场的需求却不会因此而转移，只会因为5G建设的加速而变得更加强烈。
俗话说：“计划赶不上变化”，就算是手机厂商们对此早有预判，也在2020年想尽办法做足了自以为“充分”的准备，抢了不少芯片屯着，但无赖前有产能不足，后有被低估的市场预期，缺货、售罄等情况还是无可避免地发生着，因为厂商们直面的是千万级别的市场需求空缺，哪有这么容易补得上？于是，一些有趣的现象将会或已经上演。
在芯片厂商端，我们很少看到高通会以官方的方式，让两代旗舰芯片同时在市场上跑着，但想想也没毛病，骁龙888用的是三星5nm制程，而上代旗舰骁龙865的“鸡血刀法版”骁龙870采用台积电的7nm制程，正好把产能上的问题错开，不得不说在这方面高通的确是比较老到；
然后是MTK，同时发布天玑1200/1100两款“旗舰”级别的芯片，错开与骁龙888的正面硬刚，锁定中高端市场，而且6nm工藝制程也同样是错开一点，保证产能。至于再低一点的市场，天玑8系列/7系列的表现就不用说了，相当出彩；
三星就不说了，自家有工厂，Exynos 2100/1080是握得住的……
而在终端厂商这边呢，欢喜与忧愁并存。2021年新推出的移动平台名录更加丰富，新品理论上可以更加多样化，但偏偏每款芯片都是“限量”供应，等到开年的旗舰之战硝烟散去，中端机型的竞争开始，就到了考验产品经理和供应链排列组合能力的时候了。
所以这段时间，包括未来一段时间，除了看到各家品牌都打出来的双旗舰战略之外，我们还可以看到各种各样不怎么亮相的芯片也会粉墨登场，比如高通骁龙750G、高通骁龙768G等等本来这些平台不算主打，但现在对终端厂商来说也变得无比重要。
它们最重要的作用，是可以让产品变得更加多元化，从而填补市场空缺期消费者多样化的需求。在高通骁龙8系列平台供应不上的情况下，我们也有理由期待一下天玑1200这枚芯片的实际表现，这对于一直渴望高端市场的MTK来说，今年可能是个好机会，相关机型也箭在弦上了。
我这样说并非无的放矢，就拿马上要发布的iQOO Z系列新品来举例。去年这个系列的机型采用的是天玑1000+平台，锁定2000元档位起步，芯片价格不便宜，但最后的实际表现却算不上尽如人意。所以这次它转而采用前边提到的高通骁龙768G平台，这是高通骁龙765G平台的“鸡血”版。
虽然有不少人一说起高通骁龙7系列平台就摇头，是的，这个平台性能期望值有限，但对手机厂商来说，这个系列处理器的优势却是喜人的，打磨充分、7nm制程供货充足。前有Redmi Note 9 Pro，后有刚刚发布不久的OPPO Reno 5K，都采用高通骁龙750G。由此可见，在走量机型上，选用成熟平台是一个常规、保险且聪明的选择。关注度和销量本来就不是一回事嘛。
也因为平台选择的先天优势，iQOO应该也会将Z3的起步价格进一步下探，我觉得应该是1700～1800元的起步价，然后用高配机型摸到iQOO Neo5 2499元的起步价格，这样就能很好地将iQOO产品线的价格区间覆盖完成。
同时，将55W快充、存储、高刷屏幕等规格加入，这样机器本身的卖点和用户体验也都有保证，特别是55W快充和高刷新率屏幕，这两个特性和高通骁龙768G结合在一起的确有点让人意外，在大功率快充普及这条路上，iQOO真是不遗余力，如此一来，iQOO Z3无疑可以成为一款综合实力不错的千元机型。提一嘴，蓝厂家的快充充电宝也能跟紧一点不？
那么消费者面对用这些平台打造的产品，需要纠结吗？个人觉得不用想太多，本来这些细分的移动平台性能之间的差别都差得不大，消费者更需要关注厂商围绕这些平台定义产品的思路，比如影像，无论前置还是后置，游戏、视频等娱乐场景的体验就关乎屏幕和音频定义，然后是快充，做工用料，软件体验，还有质感等很多方面。各种特性的排列组合，也许总会有一款产品适合你吧。
当然，我也向一些芯片行业的资深人士请教过他们对最近情况的看法，也还有不同的意见，即现在的市场情况是肯定存在泡沫的，代工厂在对待产能提升和技术演进这件事上都是比较谨慎，而当下并不排除有相当数量的短线资本盯上紧俏的芯片供应行情，加入炒作，加剧供需矛盾进而赚取利益。所以，整个芯片行情的上下游还是需要冷静，准确判断真实需求的规模，这对于整个行业的健康有序发展才是有利的。
写在最后
“等等党永不为奴”这句话放在更新如此之快的消费电子市场，很多时候是正确的，但在2021年甚至到2022年就很难说了，因为目前从我个人了解的情况下，到了下半年，芯片缺货的情况也许还会更加严重，最坏的一个结果就是芯片公司要求调价，要知道，手机里头的芯片那么多，可不只有处理器这一枚哦。
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